本インターンシップを志望する理由を教えてください。(300字以内)
建設現場の課題をデジタル技術で解決する仕事を、現場に近い場所で学びたいと考え志望しました。私は情報工学を学ぶかたわら、建設現場で資材運搬のアルバイトをしています。そこで、紙の図面を何枚も広げて打ち合わせを行い、変更があるたびに職人さんへ伝え直す姿を見て、情報共有に多くの時間が使われていると感じました。一方、授業で3Dモデリングを学び、立体で見ると関係者の理解が一気に早まることを実感しています。人手不足と働き方改革が大きな課題である建設業では、BIMやICTの活用が欠かせないと考えます。本インターンシップでは、BIMが現場でどう使われ、どんな課題があるのかを学びたいです。288字
学生時代に力を入れたことを教えてください。(300字以内)
授業で学んだ3Dモデリングを活かし、学内イベントの会場計画を効率化したことです。所属するサークルでは毎年、展示会場のレイアウトを紙の図面で検討していましたが、当日になって「通路が狭い」「機材が置けない」といった問題が起きていました。そこで私は、会場と展示物を3Dモデル化し、メンバーがパソコンで配置を確認できるようにしました。最初は「操作が難しい」という声もあったため、30分の講習会を3回開き、使い方の手順書も作成しました。その結果、事前の打ち合わせ時間は約半分になり、当日の配置変更もほぼなくなりました。技術は使う人が使いこなせて初めて価値を生むと学びました。282字